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东材科技:LCP树脂是公司在电子材料应用领域关注的产品方向之一

发布时间:2020-03-02 18:31    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心3月2日讯,有投资者向东材科技(601208)(601208)提问, 公司大股东高金集团下属上市企业金发科技(600143)LCP薄膜,薄膜级树脂产品已小批量出口到日本,请问董秘:公司东材科技生产的电子级材料树脂、OLED柔性膜,金张科技与金发科技在LCP薄膜,薄膜级树脂产品是否有关联性。

公司回答表示,金发科技并非公司控股股东下属企业,其LCP薄膜的相关信息公司并不知情。金张科技的主要产品及公司生产的光学级聚酯基膜主要应用于光电显示领域,公司生产的电子材料特种树脂目前主要应用于覆铜板行业。LCP树脂是公司在电子材料应用领域关注的产品方向之一,目前处于研制阶段。谢谢您的关注!

责任编辑:cjh

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